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AI大模子、HPC、5G通讯等场景对芯片算力、带宽和能效的需求呈指数级增长，半导体行业正迎来一场潜入的产业变革。
先进封装时刻从芯片的[保护壳]苍狗白衣，成为决定系统级性能的中枢竞争力，一场围绕千亿好意思金市集的[芯]干戈签订打响。
作家 | 方文三
图片开始 |网 络
先进封装千亿市集的增长逻辑
据Yole Group数据，2024年民众先进封装市集界限约为450亿好意思元，瞻望将以9.4%的复合年增长率强劲增长，到2030年达到约800亿好意思元。
另一机构QYResearch则指出，2025年民众集成电路封装市集中，先进封装占比将初次越过50%，秀气着封装时刻稳健参加新期间。
驱动市集增长的中枢能源来自三大场景：
①AI芯片与HPC的爆发式需求，GPU、AI ASIC等中枢器件必须通过先进封装集成HBM，才能冲突[内存墙]死心。
②销耗电子的高端化升级，智妙手机、平板等拓荒对芯片微型化、低功耗、高性能的条款抓续提高。
③Chiplet时刻的训诫，通过将大芯片拆分为多个小芯片再集成，大幅指责先进制程的研发与制形成本，缩小产物上市周期。
从细分领域来看，2.5D/3D封装成为增长最快的赛说念，瞻望到2028年将飙升至258亿好意思元，复合年增长率高达18.7%。
而倒装芯片封装凭借训诫的工艺和成本上风，现在仍占据先进封装51%的市集份额，形成传统先进封装稳基、2.5D/3D封装领航的市集格式。
三巨头争霸的时刻阶梯与策略博弈
在先进封装赛说念，台积电、英特尔、三星凭借各自的时刻累积和策略布局，形成了互异化的竞争上风，共同主导民众高端市集。
这场竞争早已特出单一工艺的比拼，而是算力架构、供应链安全、成本开支和生态绑定的概述博弈。
台积电：台积电在先进封装领域的当先地位，与其在晶圆代工领域的霸权全始全终。
通过CoWoS、InFO、SoIC三大中枢时刻构建的3D Fabric平台，台积电结束了对从销耗电子到AI/HPC全场景的覆盖，成为民众头部芯片缱绻企业的首选配合股伴。
当作台积电2.5D封装的中枢时刻，CoWoS号称高带宽王者。现在，英伟达H100、H200、GB200系列GPU，AMD MI300系列，Broadcom AI ASIC等高端产物均遴选CoWoS或其生息版块。
在时刻迭代上，台积电推出CoWoS-S/R/L三个版块，最新的CoWoS-S5时刻已将中介层面积拓展至2400mm²，复旧8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，内存带宽高达5.3TB/s。
CoWoS的训诫度无可替代，但也濒临三大核肉痛点：
①产能严重不及，被英伟达恒久锁死。外媒揣度，英伟达一家就占用CoWoS越过一半的产能，瑞银预测2026年其对CoWoS晶圆的需求量将达67.8万片，较2025年增长近40%。
加上AMD、Broadcom等客户的需求，CoWoS已参加列队周期>产物质命周期的顶点景象，苹果、高通等企业濒临"排不到队"的被迫相貌。
②成本不菲，大尺寸硅中介层占据封装BOM成本的50%-70%，部分客户出现"封装比芯片试验更贵"的情况。
③热密度料理困难，跟着HBM堆叠数目增多，封装区热门进一步迫临，给散热带来巨大压力。
英特尔：恒久以来，英特尔在制程节点上的逾期粉饰了其在先进封装领域的深厚累积。
当作最早布局先进封装的企业之一，英特尔以EMIB和Foveros双平台为中枢，构建了覆盖2.5D、3D及搀杂架构的多元化工艺体系，凭借天真性、成本上风和原土供应链，成为台积电除外的首要替代选项。
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）的中枢立异在于镶嵌式硅桥缱绻，不使用覆盖扫数这个词封装的大中介层，仅在需要高速互联的局部区域镶嵌小尺寸硅桥，其他区域通过基板互连。
这种按需部署的架构带来四大上风：
①成本上，硅桥面积小、晶圆欺诈率高，较CoWoS大幅指责制形成本。
②性能上，幸免了大中介层带来的非凡阻抗与噪声，保险电源完好性。
③天真度上，得当定制ASIC、微型Chiplet等各样化需求。
④散热上，局部互联缱绻便于热量舒适。
现在，苹果和高通近期寻找熟练EMIB时刻的工程师和产物料理东说念主才，秀气着英特尔封装时刻初次参加民众顶级芯片缱绻企业的疑望窗口。
英特尔还在抓续扩展EMIB组合，EMIB-M集成MIM电容增强电源传输材干，EMIB-T加入硅通孔（TSV）复旧HBM4集成，信号传输速率达32Gb/s。
而EMIB 3.5D时刻在单一封装内结束多个3D堆叠模块的高速互连，英特尔数据中心GPU Max系列SoC就遴选该时刻，集成越过千亿个晶体管和47个有源模块。
英特尔的另一大上风在于原土供应链布局，其在好意思国新墨西哥州、俄亥俄州、加州等地栽种先进封装坐褥基地。
关于好意思国脉土云厂商、AI芯片企业而言，原土坐褥+高度可控+不依赖东亚封装的供应链安全上风，遍及于单纯的成本要素。
此外，英特尔近期研发的集成散热器解析式缱绻，可减少30%的翘曲气候，指责25%的热界面材料空泛率，为超大面积封装芯片提供了更优的散热料理决策。
三星：与台积电和英特尔比较，三星在先进封装领域的存在感相对较弱，但凭借在存储领域的上风和互异化时刻阶梯，正加快解围。
三星的策略中枢是从HBM供应链反向切入，淌若其HBM能称心英伟达等头部客户需求，就能在封装阶梯礼聘和系统架构协同上得回更大语言权。
三星的先进封装时刻体系分为2.5D的I-Cube和3D的X-Cube两大系列。
I-Cube S遴选硅中介层缱绻，与台积电CoWoS-S架构同源，具备高带宽、高性能上风，得当大功耗芯片。
I-Cube E则模仿英特尔EMIB时刻，遴选硅桥+RDL中介层的搀杂架构，在均衡性能与成本的同期提高良率。
生息的H-Cube通过ABF基板与HDI基板蚁合，复旧更大尺寸封装与多功能芯片集成。
X-Cube当作三星3D封装的中枢，通过TSV时刻结束芯片垂直电气互连，分为凸点互连和搀杂键合两种工艺旅途。
其中，搀杂键合决策遴选铜-铜奏凯键合，三星正推动低于4微米的超详细相连规格，以结束更高密度的3D堆叠。
此外，三星还构建了SAINT时刻体系，专为存储与逻辑芯片协同封装缱绻，其中SAINT-D时刻结束HBM的12层垂直堆叠，排斥了对硅中介层的依赖，大幅提高集成后果。
鄙人一代时刻竞争中，三星押注SoP（System on Panel）时刻，试图通过互异化旅途挑战台积电霸权。
SoP的中枢立异在于遴选415mm×510mm的超大尺寸长方形面板当作封装载体，远超传统12英寸晶圆的有用欺诈面积，可容纳240mm×240mm以上的超大型半导体模块。
时刻架构上，SoP省去PCB和硅中介层，通过详细铜RDL结束芯片间奏凯通讯，权贵提高集成度并指责成本。
三星的SoP时刻奏凯对标台积电的SoW时刻，现在已斩获特斯拉165亿好意思元AI6芯片代工订单，若能料理边际翘曲、量产安适性等困难，有望将封装方法纳入配合范围。
产业从时刻比拼到生态博弈
传统封装市集由日蟾光、安靠等OSAT厂商主导，但在先进封装领域，格式已透顶改动。
台积电、英特尔、三星等IDM和晶圆代工场凭借缱绻-制造-封装的协同上风，占据了高端市集的主导地位。
OSAT厂商并未退出竞争，而是通过与巨头配合、时刻升级寻求生计空间。
客户的供应链策略也发生权贵变化，为幸免单一供应商风险，苹果、高通等企业运行评估多供应商决策，英特尔EMIB时刻成为台积电CoWoS的首要Plan B。
英伟达等大客户则通过恒久条约、预支款锁定产能，2025年第三季度英伟达恒久供应义务增至69亿好意思元，支付16.4亿好意思元预支款保险CoWoS产能。
这种主供+备用的多元化供应链策略，将成为明天行业的常态。
跟着芯片复杂度提高，单一封装时刻已无法称心需求，异构集成成为行业发展的中枢标的。
台积电的3DFabric平台、英特尔的EMIB+Foveros组合、三星的I-Cube+X-Cube体系，试验上齐是为了结束不同工艺、不同功能芯片的高效集成。
闭幕：新时刻+新挑战的明天战场
从专利布局来看，国内企业已在硅中介层和热管清爽决决策领域结束专利反超，2025年策动专利请求量占民众42%，为时刻冲突奠定了基础。
跟着长电科技、通富微电等企业的时刻训诫和产能推广，国产先进封装正从销耗电子、工业适度等中端市集，向AI、HPC等高端市集渗入。
长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业踏进民众前十大OSAT，2024年国内先进封装市集界限达698亿元，同比增长18.7%，展现出强劲的发展势头。
不外，台积电凭借CoWoS时刻掌控高端市集语言权，英特尔以天真性和原土供应链分流客户，三星通过互异化阶梯寻求冲突，三巨头的博弈将抓续重塑民众市集格式。
部分贵府参考：半导体行业不雅察：《大芯片封装，三分世界》，《三大巨头的先进封装时刻对比》，SiP与先进封装时刻：《先进封装时刻解读|英特尔》，摩尔芯球：《后摩尔期间，先进封装迈向“C位”》，半导体产业纵横：《先进封装的产业逻辑，照旧变了》
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